DE400DHL 电子束蒸发镀膜系统
DE400DHL电子束蒸发镀膜系统配置一个多坩埚电子束蒸发源，可在基片蒸发沉积金属、半导体或介质材料，是制备lift-off工艺薄膜和低微材料的理想平台。
| 特点 | 蒸发腔体胶圈密封前开门便于腔体内部操作 基片挡板开启由膜厚仪闭环控制 可选RF等离子体或离子源基片清洗 可选基片氧化 系统安全互锁 计算机控制全自动或手动操作 |
主要配置
| 蒸发腔体 | 304不锈钢，前开门并有观察窗 |
| 真空泵 | 蒸发室配备分子泵或冷凝泵和无油机械泵 |
| 真空阀门 | 气动控制高真空阀门 |
| 真空测量 | 宽量程真空计用于测量真空和粗抽计 |
蒸发源 | 多坩埚电子束蒸发源自动导位 |
| 样品台 | 自转基片 (可选加热至900℃) (可选冷却至-150℃) |
| 膜厚检测 | 晶振速率膜厚监控 |
| 预真空样品室 | 单基片或多基片装载能力 全自动送样 |
主要技术指标
| 极限真空度 | 3E-8 Torr |
| 基片尺寸 | 可选：2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸 |
| 膜厚均匀性 | 优于+/-3% |
| 蒸发速率分辨率 | 0.01 A/s |
| 膜厚分辨率 | 0.1 A |
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