磁控溅射真空镀膜系统

DE500DL纳米膜层磁控溅射系统

DE500DL纳米膜层磁控溅射系统配备多个磁控溅射源，可沉积金属、半导体、介质材料. 可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射等。是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台。

DE500DL 超导量子磁控溅射系统

DE500DL超导量子磁控溅射系统配备多个磁控溅射源，可沉积金属、半导体、介质材料. 可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射、LIFT-OFF工艺薄膜、隧道结薄膜等。是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台。

DE600DL 纳米膜层磁控溅射系统

DE600DL纳米膜层磁控溅射系统配备多个磁控溅射源，可沉积金属、半导体、介质材料. 可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射、可选楔形膜等。是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台。

DE700PVD

多个溅射源 可溅射金属、半导体、介质材料及磁性材料 可溅射单层膜、多层膜或共溅合金薄膜或反应溅射 不锈钢腔体，胶圈密封前开门，便于操作和维护 PID下游或上游压力控制 可选离子源辅助沉积 可选射频等离子体清洗或离子源清洗 整套系统通过工控机和PLC实现全自动控制 用于中试和量产

DE5000 多腔体磁控溅射系统

· 可配EFEM适于FAB百级净化间、无人车间 · 晶圆空跑后，晶圆表面尺寸＞0.2um的颗粒数<15个 · 新增膜上尺寸＞0.2um的颗粒数<30个