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DE3000 Cluster高真空多腔室纳米薄膜沉积系统

DE3000 Cluster包含多个工艺腔室，可沉积金属、半导体、介质材料。可选磁控溅射，电子束蒸发、热阻蒸发，离子束清洗或辅助沉积等工艺。可沉积单层膜，多层膜，或合金膜，可用于纳米薄膜材料研发和批量生产。适于FAB百级净化间、无人车间。

特点

· 多个工艺腔室，胶圈密封门，方便操作和维护 

· 晶圆可通过分样室机械手自动传送至任意工艺腔室

· 可配预真空室

· 可配EFEM把FOUPS内的晶圆自动传递到预真空室

· 可处理6英寸、8英寸或12英寸晶圆

· 整套系统通过工控机和PLC实现全自动控制

 

工艺腔室

腔体

304不锈钢腔体，胶圈密封门，带有观察窗和挡板

真空泵

分子泵(或冷凝泵)和无油干泵

真空阀门

高真空插板阀, 腔体充气阀，粗抽或前级阀

真空测量

宽量程真空计和皮拉尼粗抽计

极限真空压力

＜5E-8Torr

工艺腔室恢复原空真空压力时间

(晶圆从分样室送至工艺室后)

＜10分钟

工艺

磁控溅射

电子束蒸发

热阻蒸发

离子束清洗

离子束辅助沉积

氧化工艺

晶圆尺寸

可选：6英寸、8英寸、12英寸

片内膜厚均匀性

≤±3% 

片间膜厚重复性

≤±2% 

 

分样室

真空泵分子泵和干泵
真空阀门

高真空插板阀, 腔体充气阀，粗抽阀

真空测量

宽量程真空计

极限真空压力

＜9E-7Torr

机械手

自动传递晶圆

 

预真空室

真空泵分子泵和干泵

极限真空压力

＜9E-7Torr

晶圆装载能力

装载多片晶圆

 

EFEM

两个或多个晶圆盒FOUP LOAD PORT

高速准确校准晶圆，配备机械手, 具有翻片功能，可实现片盒内各层间随机取放

可自动将FOUP内晶圆通过机械手传递到预真空室

     

晶圆空跑后，晶圆表面尺寸＞0.2um的颗粒数<15个

新增膜上尺寸＞0.2um的颗粒数<30个

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无

DE4500 磁控溅射和蒸发薄膜沉积系统

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