DE400BHL 电子束蒸发镀膜系统
DE400BHL电子束蒸发镀膜系统配置一个多坩埚电子束蒸发源,可在基片蒸发沉积金属、半导体或介质材料,是制备lift-off工艺薄膜和低微材料的理想平台。
特点 | 可选等离子体基片清洗 可选基片氧化 |
主要配置
蒸发腔体 | 不锈钢腔体 |
真空泵 | 蒸发室配备分子泵或冷凝泵和无油机械泵 |
真空阀门 | 高真空阀门 |
真空测量 | 宽量程真空计 |
蒸发源 | 多坩埚电子束蒸发源 |
样品台 | 自转基片台 (可选冷却) |
膜厚检测 | 晶振速率膜厚监控 |
预真空样品室 | 单基片装载能力 可选全自动送样 |
主要技术指标
极限真空度 | 5E-8Torr |
基片尺寸 | 可选:2英寸、4英寸、6英寸 |
膜厚均匀性 | 优于+/-3% |
蒸发速率分辨率 | 0.01A/s |
膜厚分辨率 | 0.1A |
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