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DE500P 中试-量产 电子束蒸发镀膜系统

DE500P 电子束蒸发镀膜系统配置两个电子束蒸发源，可在基片共蒸发沉积金属、半导体或介质材料。

 

典型应用

  • 适用于量产
  • LIFT-OFF工艺镀膜
  • 可蒸发金属、半导体或介质材料
  • 可蒸发磁性材料
  • 可双源共蒸发
  • 可选RF等离子体或离子源基片清洗
  • 可选基片氧化

主要配置

蒸发腔体

不锈钢腔体

真空泵

蒸发室配备分子泵或冷凝泵和无油机械泵

真空阀门

高真空阀门

真空测量

宽量程真空计

蒸发源

两个电子束蒸发源

样品台

公转/自转基片台

(可选加热至300℃)

膜厚检测

晶振速率膜厚监控

 

主要技术指标

极限真空度

5E-8 Torr

基片尺寸

可选：2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸

片内膜厚均匀性

≤+/-3%

片间膜厚重复性

≤+/-2%

蒸发速率分辨率

0.01 A/s

膜厚分辨率

0.1 A

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DE500CL 双电子枪共蒸镀膜系统

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