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DE500DL纳米膜层磁控溅射系统

DE500DL纳米膜层磁控溅射系统配备多个磁控溅射源,可沉积金属、半导体、介质材料. 可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射等。是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台。

 

特点

溅射距离可调

PID下游和上游压力控制 

良好的薄膜均匀性和重复性

 安全互锁保护

可选离子束清洗或辅助沉积

可选RF等离子体清洗

可选楔形膜

PLC和工控全自动控制

 

主要配置

镀膜腔室

不锈钢腔体

真空泵

分子泵(或冷凝泵)和干泵

真空阀门

高真空插板阀门

真空测量

宽量程真空计

溅射源

多达6个溅射源
直流、脉冲直流、射频电源、HIPPIMS电源

样品台

样品台旋转加热或冷却

气体和压力控制

多路气体配流量计
PID控制压力控制

预真空样品室

单基片或多基片装载能力

全自动送样

 

主要技术指标

镀膜腔室极限真空度

优于3E-8Torr(或9E-9Torr)

基片尺寸

可选:2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸

样品加热器最高温度

600℃ (可选900℃)

膜厚均匀性

优于+/-3%

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