DE500DL纳米膜层磁控溅射系统
DE500DL纳米膜层磁控溅射系统配备多个磁控溅射源,可沉积金属、半导体、介质材料. 可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射、可选溅射楔形膜等。是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台。
特点 | 溅射距离可调 PID下游和上游压力控制 良好的薄膜均匀性和重复性 安全互锁保护 可选离子束清洗或辅助沉积 可选RF等离子体清洗 可选溅射楔形膜 PLC和工控全自动控制 |
主要配置
镀膜腔室 | 不锈钢腔体 |
真空泵 | 分子泵(或冷凝泵)和干泵 |
真空阀门 | 高真空插板阀门 |
真空测量 | 宽量程真空计 |
溅射源 | 多达6个溅射源 |
样品台 | 样品台旋转加热或冷却 |
气体和压力控制 | 多路气体配流量计 |
预真空样品室 | 单基片或多基片装载能力 全自动送样 |
主要技术指标
镀膜腔室极限真空度 | 优于3E-8Torr(或9E-9Torr) |
基片尺寸 | 可选:2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸 |
样品加热器最高温度 | 600℃ (可选900℃) |
膜厚均匀性 | 优于+/-3% |
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