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DE400P 中试-量产 电子束蒸镀机

DE400P电子束蒸发镀膜系统配备电子束蒸发源或热阻蒸发源，用于沉积金属或介质薄膜及lift-off工艺薄膜沉积。用于批量生产。

特点
  • 可蒸镀金属、半导体、介质材料及磁性材料
  • 制备LIFT-OFF工艺薄膜
  • 薄膜蒸镀在光栅顶部与底部，侧面无薄膜沉积
  • 不锈钢腔体
  • 可选RF等离子体或离子源基片清洗
  • 可选基片氧化
  • 整套系统通过工控机和PLC实现全自动控制

主要配置

镀膜腔体

不锈钢腔体

真空泵

分子泵(或冷凝泵)和干泵

真空阀

高真空插板阀

真空测量

宽量程真空计

镀膜源

多坩埚电子枪

高压电源和束斑扫描器

基片台

装片能力如下描述

薄膜监控

晶振膜厚/速率监控

 

镀膜室主要技术指标

极限真空压力

＜5E-8Torr

大气抽至5E-7Torr时间

＜40分钟

基片尺寸

可选：2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸

片内膜厚均匀性

≤+/-3%

片间膜厚重复性

≤+/-2%

 

装片能力

设备型号

DE400P/5

DE400P/7

DE400P/10

DE400P/13

DE400P/16

DE400P/18

DE400P/20

基片尺寸

4"

6"

8"

4"

6"

8"

4"

6"

8"

4"

6"

8"

4"

6"

8"

4"

6"

8"

4"

6"

8"

基片数量

8

4

3

14

8

5

43

20

12

83

38

20

121

57

35

146

72

44

194

92

54

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DE500CL 双电子枪共蒸镀膜系统

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