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DE5000 多腔体磁控溅射系统

特点
  • 适用于科研、中试和量产
  • 溅射室单靶或多靶
  • 金属、介质材料溅射
  • 可选RF等离子体或离子源基片清洗
  • 可选基片氧化
  • 基片尺寸：可选：2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸
  • 真空度＜5E-8Torr
  • 膜厚均匀性＜±3%
  • 基片自动传样机构
  • PLC+工控PC全自动控制
  • 可配EFEM适于FAB百级净化间、无人车间

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DE700PVD 中试-量产 磁控溅射系统

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