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磁控溅射真空镀膜系统
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DE600D 磁控溅射系统配备多个磁控溅射源，可在最大8英寸基片上沉积金属、半导体、介质材料. 可用于溅射多层薄膜和共溅合金薄膜。是大专院校和科......
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