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DE600P 电子束蒸发镀膜系统
DE600三(四)电子枪电子束蒸发薄膜沉积系统011
DE600三(四)电子枪电子束蒸发薄膜沉积系统011

DE600P 电子束蒸发镀膜系统

DE600P 电子束蒸发镀膜系统配置三(四或六)个电子束蒸发源,可在基片共蒸发沉积金属、半导体或介质材料

DE600P 电子束蒸发镀膜系统配置三(四或六)个电子束蒸发源,可在基片共蒸发沉积金属、半导体或介质材料

 

特点

蒸发腔体胶圈密封前开门便于腔体内部操作

基片挡板开启由膜厚仪闭环控制

系统安全互锁

计算机控制全自动或手动操作

典型应用

用于薄膜沉积研发

LIFT-OFF工艺的理想平台

可蒸发金属、半导体或介质材料

可蒸发磁性材料

可多源共蒸发

 

主要配置

蒸发腔体 304不锈钢,前开门并有观察窗
真空泵 蒸发室配备分子泵或冷凝泵和无油机械泵
真空阀门 气动控制高真空阀门
真空测量 宽量程真空计用于测量真空和粗抽计
蒸发源 三(四或六)个电子束蒸发源
样品台

公转/自转基片台

(可选加热至300度)

膜厚检测 晶振速率膜厚监控

 

主要技术指标

极限真空度 5E-8Torr
装样能力 多片4寸,6寸,8寸,12寸基片
膜厚均匀性 在4英寸基片上为+/-2%
蒸发速率分辨率 0.01 A/s
膜厚分辨率 0.1 A

 

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