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DE5000 多腔体磁控溅射系统
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DE5000 多腔体磁控溅射系统

特点

  • 溅射室单靶或多靶
  • 金属、介质材料溅射
  • 离子束清洗
  • 基片尺寸:可选:2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸
  • 真空度<5E-8Torr
  • 膜厚均匀性<±3%
  • 基片自动传样机构
  • PLC+工控PC全自动控制
  • 科研、中试、量产

 

· 可配EFEM适于FAB百级净化间、无人车间

· 晶圆空跑后,晶圆表面尺寸>0.2um的颗粒数<15个

· 新增膜上尺寸>0.2um的颗粒数<30个

 

产品描述

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