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DE700PVD

特点

  • 多个溅射源
  • 可溅射金属、半导体、介质材料及磁性材料
  • 可溅射单层膜、多层膜或共溅合金薄膜或反应溅射
  • 不锈钢腔体,胶圈密封前开门,便于操作和维护
  • PID下游或上游压力控制
  • 可选离子源辅助沉积
  • 可选射频等离子体清洗或离子源清洗
  • 整套系统通过工控机和PLC实现全自动控制
  • 用于中试和量产

 

 

主要配置

溅射腔体 304不锈钢,胶圈密封门,带有观察窗

真空泵

分子泵(或冷凝泵)和干泵

真空阀 高真空插板阀,、腔体充气阀、粗抽或前级阀门、气体控制阀

真空测量

宽量程真空计和皮拉尼粗抽计

溅射源

多个磁控溅射阴极

可配DC、Pulse DC、RF、HIPIMS电源

基片台

基片可旋转,可选加热或冷却

压力控制

多路气体配流量计和压力计,PID溅射压力控制

可选薄膜监控

晶振膜厚/速率监控

可选预真空室

不锈钢腔体带观察窗,基片自动传递

安全互锁

溅射源及整个系统安全互锁保护

 

 

镀膜室主要技术指标

极限真空压力

<9E-8Torr

基片尺寸

可选:3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸

可选基片加热至

600℃

片内膜厚均匀性

≤+/-3%

片间膜厚重复性

≤+/-2%

 

 

装片能力

基片尺寸 3" 4" 6" 8" 8" 12"
基片数量 24 18 15 4 9 4

 

产品描述

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