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DE500DL纳米膜层磁控溅射系统
DE500
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DE500DL纳米膜层磁控溅射系统

DE500DL磁控溅射系统配备多个磁控溅射源,可沉积金属、半导体、介质材料. 可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射等。是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台。

DE500DL纳米膜层磁控溅射系统配备多个磁控溅射源,可沉积金属、半导体、介质材料. 可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射等。是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台。

 

特点
  • 溅射镀膜腔体胶圈密封前开门便于内部操作 
  • 溅射距离可调
  • PID下游和上游压力控制 
  • 良好的薄膜均匀性和重复性
  •  安全互锁保护
  • 可选离子束清洗或辅助沉积
  • 可选RF等离子体清洗、可选楔形膜
  • PLC和工控全自动控制

 

主要配置

镀膜腔室

腔体为304不锈钢,并有观察窗
真空泵 分子泵(或冷凝泵)和干泵
真空阀门 高真空插板阀门
腔体充气阀门,粗抽和前级角阀,气体截止阀
真空测量 宽量程真空计和皮拉尼粗抽计

溅射源

多达6个溅射源
直流、脉冲直流、射频电源、HIPPIMS电源
样品台 样品台旋转加热或冷却
气体和压力控制 多路气体配流量计
PID控制压力控制
预真空样品室

单基片或多基片装载能力

全自动送样

 

主要技术指标

镀膜腔室极限真空度 优于3E-8Torr(或9E-9Torr)
基片尺寸 可选:2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸
样品加热器最高温度 600℃ (可选900℃)
膜厚均匀性 优于+/-3%
产品描述

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