DE600DL磁控溅射系统配备多个磁控溅射源，可在最大8英寸基片上沉积金属、半导体、介质材料. 可用于溅射多层薄膜和共溅合金薄膜。是大专院校和科研院所从事材料和薄膜研究的理想平台

DE600D 磁控溅射系统配备多个磁控溅射源，可在最大8英寸基片上沉积金属、半导体、介质材料. 可用于溅射多层薄膜和共溅合金薄膜。是大专院校和科研院所从事材料和薄膜研究的理想平台

DE500DL磁控溅射系统配备多个磁控溅射源，可在最大8英寸基片上沉积金属、半导体、介质材料. 可用于溅射多层薄膜和共溅合金薄膜。是大专院校和科研院所从事材料和薄膜研究的理想平台

DE500D磁控溅射系统配备多个磁控溅射源，可在最大8英寸基片上沉积金属、半导体、介质材料. 可用于溅射多层薄膜和共溅合金薄膜。是大专院校和科研院所从事材料和薄膜研究的理想平台。