从薄膜到“芯”｜北京德仪天力即将亮相2026湾芯展

一枚芯片的诞生，离不开材料、工艺与装备的共同支撑。

在不断向更高性能、更精密制程发展的半导体产业中，薄膜制备是连接材料与器件的重要工艺环节。如何获得更加稳定、均匀、可控的薄膜，如何让设备更好地适配研发与工艺需求，也始终是北京德仪天力持续探索的方向。

2026年10月14日—16日，北京德仪天力科技发展有限公司将参加2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展），亮相深圳会展中心（福田）9A12展位。

——以设备为基础，连接更多半导体工艺可能

长期以来，北京德仪天力专注于真空镀膜设备及薄膜制备技术，持续面向半导体、科研、新材料及先进制造等应用领域，为不同工艺需求提供设备与技术支持。

从材料研发到器件制备，从实验探索到工艺验证，我们关注的不只是设备本身，更关注设备如何真正服务于用户的工艺目标。

此次亮相湾芯展，我们希望在半导体产业链高度汇聚的专业平台上，与更多行业伙伴围绕薄膜沉积、真空装备、材料制备及相关应用展开深入交流，聆听新的需求，也碰撞新的技术思路。

2026湾芯展将围绕IC设计、晶圆制造、化合物半导体、先进封装、设备、材料及核心零部件等方向，进一步汇聚半导体产业链上下游资源。

我们相信，每一次技术交流，都可能成为下一次创新的开始。

10月14日—16日

深圳会展中心（福田）

北京德仪天力｜展位号 9A12

湾区聚“芯”，以“膜”赋能。